c主要原因包括：
熱漂移：電機(jī)發(fā)熱、驅(qū)動電流和環(huán)境溫度變化，會導(dǎo)致臺體、導(dǎo)軌和傳感器輕微膨脹或變形，長期運(yùn)行累積就表現(xiàn)為位置漂移。不同品牌的材料選型、熱膨脹系數(shù)和散熱設(shè)計差異，會讓漂移大小不同。
機(jī)械應(yīng)力釋放：長期運(yùn)動或高載荷下，壓電或柔性結(jié)構(gòu)可能緩慢松弛，產(chǎn)生慢速漂移。
閉環(huán)控制零點(diǎn)漂移：傳感器零點(diǎn)或放大器基準(zhǔn)隨溫度或時間變化而漂移，尤其是電容、光柵和干涉儀傳感器，不同型號的溫度補(bǔ)償和控制算法差異會影響漂移量。
環(huán)境因素：振動、濕度變化、空氣流動等會長期影響微小位置，尤其在高精度測量中容易累積成可觀漂移。
電氣漂移：電源電壓波動或驅(qū)動電路熱漂移也會引起位置變化，不同品牌電路設(shè)計穩(wěn)定性不同。
應(yīng)對策略：
保持恒溫或監(jiān)測臺體溫度，減少熱漂移。
避免長時間持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行，讓機(jī)械應(yīng)力緩釋。
定期歸零或自動標(biāo)定閉環(huán)零點(diǎn)。
對長期測量，建議增加反饋監(jiān)測或記錄漂移趨勢，必要時進(jìn)行軟件補(bǔ)償。